鹏鼎控股:礼鼎半导体具备生产Chiplet相关产品的技术及能力

2023-05-18 富美财经 浏览量:

鹏鼎控股(002938)05月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者:公司参股的礼鼎半导体是否具备Chiplet芯片封装技术?鹏鼎控股董秘:礼鼎半导体具备生产Chiplet相关产品的技术及能力。谢谢!鹏鼎控股2023一季报显示,公司主营收入66.67亿元,同比下降5.79%;归母净利润4.19亿元,同比下降29.45%;扣非净利润4.04亿元,同比下降31.49%;负债率25.61%,投资收益-71.19万元,财务费用1.07亿元,毛利率20.91%。该股最近90天内共有12家机构给出评级,买入评级11家,增持评级1家;过去90天内机构目标均价为41.35。近3个月融资净流入4.82亿,融资余额增加;融券净流入404.28万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,鹏鼎控股(002938)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力良好,营收成长性良好。财务相对健康,须关注的财务指标包括:应收账款/利润率。该股好公司指标4星,好价格指标4星,综合指标4星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)鹏鼎控股(002938)主营业务:主要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。以上内容由证券之星根据公开信息整理,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

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