高新发展(000628.SZ)：芯未半导体建设各项工作进展顺利厂房建设现已封底

2023-05-18 富美财经浏览量：次

格隆汇5月17日丨有投资者在投资者互动平台向高新发展(000628.SZ)提问，“请问芯未半导体建设进度如何？是否会提前投产？贵公司的股权激励计划还会继续实施吗？”　　高新发展回复称，芯未半导体建设各项工作进展顺利，厂房建设现已封底，项目进度按原计划正常推进。公司会本着有利于公司长远发展的目的推出最好的股权激励方案。

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