颀中科技：公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一

颀中科技(688352)05月19日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：请问公司是否有Chiplet方案及产品？颀中科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司从事的凸块制造技术以及非显示业务中的RDL、多层堆叠技术是Chiplet的基础之一。公司目前暂无Chiplet方案及产品。公司的业务及技术情况具体可详见公司在法定渠道披露的招股说明书。感谢您对公司的关注！颀中科技2023一季报显示，公司主营收入3.08亿元，同比下降12.27%；归母净利润3061.26万元，同比下降60.39%；扣非净利润2717.84万元，同比下降63.64%；负债率29.73%，投资收益52.45万元，财务费用1127.2万元，毛利率28.49%。该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入333.76万，融资余额增加；融券净流出5079.98万，融券余额减少。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，颀中科技（688352）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性一般。财务相对健康，须关注的财务指标包括：有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）颀中科技（688352）主营业务：公司是集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提供全方位的集成电路封测综合服务,覆盖显示驱动芯片、电源管理芯片、射频前端芯片等多类产品。凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。