太极实业：公司半导体封测业务暂不涉及Chiplet技术

太极实业(600667)05月26日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：作为全国前五的封测公司，请问公司是否chiplet封装技术，公司在这块技术储备如何？谢谢太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司半导体封测业务暂不涉及Chiplet技术。感谢您的关注与支持！投资者：想问下公司现在存储封装中有没有HBM产品，谢谢。太极实业董秘：尊敬的投资者您好！公司现在存储封装中没有HBM产品。感谢您的关注与支持！太极实业2023一季报显示，公司主营收入86.59亿元，同比上升26.86%；归母净利润1.67亿元，同比下降4.95%；扣非净利润1.62亿元，同比下降5.67%；负债率70.53%，投资收益3759.75万元，财务费用3649.88万元，毛利率7.43%。该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入1174.1万，融资余额增加；融券净流入687.04万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，太极实业（600667）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标2星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）太极实业（600667）主营业务：半导体封装测试、高科技工程技术服务及光伏电站投资与运营。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。