芯瑞达：目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装

芯瑞达(002983)05月29日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：董秘您好，请问公司产品能否应用到VR/XR/MR设备上？芯瑞达董秘：感谢您对芯瑞达的关注。公司一直深耕新型显示领域，在研的Micro LED技术项目可应用于VR/XR等显示终端，目前尚未转换为订单，敬请广大投资者注意风险。投资者：请问公司的产品可用于半导体封装吗芯瑞达董秘：感谢您对芯瑞达的关注。目前公司制程工艺可用于半导体封装，产品未用于半导体封装。芯瑞达2023一季报显示，公司主营收入3.0亿元，同比上升40.82%；归母净利润3868.46万元，同比上升34.25%；扣非净利润3221.66万元，同比上升34.69%；负债率26.44%，投资收益407.01万元，财务费用-209.73万元，毛利率17.32%。该股最近90天内无机构评级。芯瑞达（002983）主营业务：新型显示光电系统、健康智能光源系统的研发、设计、生产、销售及技术服务。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。