中关村论坛嘉宾热议：打造健康有效的硬科技投资生态圈

5月28日，2023中关村论坛-硬科技投资与发展论坛在北京举办。与会嘉宾就如何打通硬科技到经济之间的通路，如何从全球视野寻找中国硬科技的发展机会，如何打造健康有效的硬科技投资生态圈，进行了深度探讨。

中国工程院院士、清华大学教授李克强，北京市门头沟区委副书记、区长吕晨飞，中关村发展集团党委书记、董事长赵长山，中国宇航学会空间太阳能电站专委会主任、中国空间技术研究院科技委主任李明，腾讯首席探索官、腾讯高级执行副总裁David Wallerstein，英诺天使基金创始合伙人李竹，梅花创投创始合伙人吴世春等，与来自中国、美国、英国、新加坡、荷兰、印度、马来西亚的硬科技企业家、创业者参加论坛并展开深度探讨。

与会嘉宾认为，硬科技发展是一个系统工程，离不开一个赖以生存和发展的生态环境，需要科技界、投资界、产业界相互合作，建立全方位的立体赋能体系。硬科技走向产业市场最后一公里的主要堵点，通常是中试孵化阶段缺少资金所致，培养硬科技投资思维，建立硬科技行业投资生态圈，推动早期资本、创业资本、产业资本、国家资本、金融资本形成“耐心资本”，对硬科技企业长期陪跑与有力支持，是解决堵点的重要途径。

论坛上，聚焦硬科技投资的北京市门头沟区京西产业引导基金发布，引导基金由北京市门头沟区人民政府和中关村发展集团共同设立，基金规模10.1亿元。

本次论坛由中关村发展集团、北京市门头沟区人民政府主办，中关村天使投资联盟、中关村资本基金管理有限公司承办，中发展智源人工智能科技发展有限公司、中关村国际控股有限公司、中关村国际会展运营公司协办。