金博股份股价跌逾60%抛1亿回购护盘 累募46亿布局营收净利连续6年双增
2023-05-31 富美财经 浏览量:次
碳基复合材料制造领先企业金博股份(行情688598,诊股)(688598.SH)股价持续下滑,公司出手了。 5月28日晚间,金博股份宣布,拟出资不低于0.50亿元、不超过1亿元回购公司股份,所回购的股份用于未来实施员工持股或者股权激励计划。 5月29日,金博股份进一步公告,当日,已经开始实施回购股份计划,出资763.04万元回购了4.97万股股份。 2020年上市以来,金博股份的股价波动幅度较大,近三年,走出了一个M字形。其中,2021年8月底以来,金博股份股价累跌超60%。 金博股份主要从事先进碳基复合材料及产品的研发、生产和销售,近年来加速产业布局,公司经营业绩因此稳步增长。2017年至2023年,公司实现了营业收入和归属于上市公司股东的净利润(以下简称“净利润”)连续6年增长。不过,今年一季度,受产品价格下降影响,其营业收入和净利润均出现较大幅度下降。 公告次日即出手763万回购 实施回购股份计划,金博股份表现得较为果断、迫切。 5月29日晚间,金博股份发布以集中竞价交易方式首次回购公司股份的公告,当日,公司通过上交所交易系统以集中竞价交易方式首次回购公司股份49703股,占公司总股本的0.0528%,回购成交的最高价为154.30元/股,最低价为151.23元/股,支付的资金总额约为763.04万元(含印花税、交易佣金等交易费用)。 5月28日,金博股份召开董事会会议,审议通过了《关于公司以集中竞价交易方式回购公司股份方案的议案》,同意公司以自有资金以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分股票。回购的股份拟用于实施员工持股或者股权激励计划,回购价格不超过300元/股(含),回购资金总额不低于5000万元(含),不超过1亿元(含),回购期限自董事会审议通过本次回购方案之日起3个月内。 刚刚宣布回购股份,次日就实施回购计划,金博股份的动作堪称迅速。 当然,金博股份推出回购股份计划及快速实施,与股价走势有一定关系。 在二级市场上,金博股份股价波动幅度较大。2020年5月18日,公司通过完成IPO在上交所科创板挂牌上市,首发价格为47.20元/股。上市首日,股价最高达111.90元/股,最终收报90.93元/股,随后,股价在震荡中缓慢攀升,2020年10月,经历了一轮快速攀升,2021年1月下旬,股价最高为251.50元/股,但不到2个月又回落至150元/股左右。当年5月,股价再次起飞,到2021年8月31日最高达424元/股,创历史新高,较首发价上涨了约8倍。紧接着,股价高位回落,2023年4月25日回落至180.08元/股,随即再次攀升,当年8月3日股价达388.70元/股。去年8月以来,股价又持续下跌,今年5月26日收盘价为149.55元/股,5月29日,盘中下探至149.16元/股,创下2020年12月23日以来新低。 149.55元/股,较2023年8月3日的股价下跌了61.53%,较2021年8月底的顶点下跌了64.73%,跌幅均较大。 值得一提的是,今年一季度,金博股份前十大股东中,四大股东进行了增持。期末,13家基金公司合计持有1634.42万股股份,占公司流通股总数的20.69%,上年同期,这一指标值为8.33%。 不过,去年四季度,陆股通加仓17.13万股股份后,在今年一季度减持了38.09万股股份。 三年募资46亿加速产业布局 金博股份下跌承压,可能是暂时性的,毕竟,二级市场上的股价走势最终仍然离不开基本面。整体而言,金博股份基本面还算不错。 年报披露称,金博股份是国内领先的晶硅制造热场用先进碳基复合材料及产品制造商与供应商,掌握了先进碳基复合材料低成本制备核心技术,在研发、产品、品牌等方面拥有领先的市场地位。公司是唯一一家入选工信部第一批专精特新“小巨人”名单的先进碳基复合材料制造企业。设计开发的碳基复合材料坩埚和导流筒两款产品获评“国家重点新产品称号”,碳基复合材料热场部件被国家工信部评为“制造业单项冠军产品”。 近年来,金博股份持续加码研发。2023年,公司加大新产品、新工艺、新技术的研发力度,全年研发投入合计约1.54亿元,较上年同期增长136.68%。公司持续加大人才引进力度,期末研发人员数量为141人,较上年同期增长127.41%。2023年,公司获得专利授权17项,其中发明专利3项,累计获得专利114项,其中发明专利37项。 截至2023年底,金博股份完成了在光伏、半导体、氢能、交通(碳/陶)和锂电五大领域的产业发展平台布局。公司称,在光伏领域,其大尺寸热场部件产品对单晶硅棒的直径大型化发展起到了支撑作用,也大幅度提高了拉晶热场系统安全性,提升了拉晶速率,显著降低了晶硅拉制炉的运行功率。公司光伏用高温热场材料市占率处于行业领先地位。在半导体领域,2021年11月,公司开展半导体高纯热场材料及相关产品业务,与天科合达开展技术交流与联合研制,共同研发满足第三代半导体领域应用的热场材料、保温材料与粉体材料,以满足天科合达对相关材料国产化的需求。 此外,在交通(碳/陶)领域、氢能领域、锂电领域公司均进行了布局,均与相关方达成了战略合作协议。 为了支撑产业布局,金博股份频频募资。2020年,公司IPO募资9.44亿元,用于先进碳基复合材料产能扩建、先进碳基复合材料研发中心、先进碳基复合材料营销中心、先进碳基复合材料产能扩建等项目建设。 2021年,公司发行可转债募资6亿元,用于热肠复合材料产能建设。2023年,公司又通过定增募资31.03亿元,用于高纯大尺寸先进碳基复合材料产能扩建、金博研究院等项目建设。 三年三次募资,金博股份累计募资46.47亿元,主要用于产业布局。 经营业绩方面,2017年至2023年,金博股份实现了营业收入和净利润连续6年双增长。其中,营业收入从1.42亿元增长至14.50亿元、净利润从0.29亿元增长5.51亿元,二者累计增长约9.2倍、18倍。 不过,今年一季度,受产品价格下降等因素影响,经营承压。金博股份的营业收入、净利润分别为3.02亿元、1.18亿元,同比下降32.93%、41.76%。
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