通过可靠性测试！晶合集成（688249.SH）成功切入车载DDIC领域

晶合集成大事件接二连三。5月5日,晶合集成在上交所科创板成功挂牌上市,站上资本市场舞台。此次上市,晶合集成一举成为安徽史上募资最多的企业,备受瞩目,并进一步增强了安徽科创板上市公司阵容。

紧接在5月22日,晶合集成发布《关于新产品研发进展的自愿性披露公告》称,110nm面板驱动芯片(DDIC)已于近期完成汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试。这也意味着,在前景广阔的汽车电子领域,晶合集成迈出商业化的关键一步。

晶合集成在公告中表示,公司已通过110nm显示驱动芯片(DDIC)代工产品成功进入汽车电子领域,具备进一步布局汽车电子领域的生产、技术条件,并将进一步丰富公司产品结构,助力公司持续稳定发展。

此次在车载DDIC领域取得的突破,会成为晶合集成的业绩增长点吗?

新能源汽车爆发车载DDIC市场大增

近年来,新能源汽车爆发式增长有目共睹,市场占有率不断提升。

中汽协近日发布的数据显示,在今年1-4月,新能源汽车产销累计完成229.1万辆和222.2万辆,同比均增长42.8%,市场占有率达到27%。而乘联会预计,2023年新能源乘用车销量有望达850万辆,渗透率有望达到36%,同比增速超30%。

伴随新能源渗透率加大,汽车的智能化也是重要的发展趋势。随着智能化的提升,作为人车交互的主要界面,车载显示需求与日俱增。车用显示屏主要可分为四类:仪表显示屏、抬头显示屏(HUD)、中控显示屏、信息娱乐显示屏,其中,以中控显示与仪表显示为主,二者共占据整个车用显示屏市场规模的80%。

目前,车载显示市场规模快速增长,已成为继手机、平板市场之后的第三大中小尺寸面板应用市场。

DITIGIMES数据显示,全球车载显示屏市场规模由2015年的82亿美元增长至2020年的141亿美元,2021年约为183亿美元,预计2023年将达197亿美元,2015-2020年间复合增速达11.5%。

由此,车载DDIC也迎来发展的黄金期。

据Digitimes Research预测,2023年汽车应用显示器出货量预计1.892亿片,2023年底将超过2亿片,达2.094亿片,到2027年将以6.2%的复合年增长率增长至2.555亿片。在车载显示市场加速扩容的同时,车载DDIC也迎来爆发期。Omdia预测,2023年,车载DDIC需求预计年同比将增长4%。

进入车载DDIC水到渠成

面板显示驱动芯片一直是晶合集成的业务基础。

晶合集成主要提供150nm至90nm的晶圆代工服务,所代工的主要产品为面板显示驱动芯片,其被广泛应用于液晶面板领域,包括电视、显示屏、笔记本电脑、平板电脑、手机、智能穿戴设备等产品中,获得芯片设计公司和终端产品公司的认可。

晶合集成技术优势突出。晶合集成始终重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。技术加持下,晶合集成也取得了瞩目的成绩,市场地位显著。

根据Frost & Sullivan的统计,截至2020年底,晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业(不含外资控股企业)。根据市场研究机构TrendForce的统计,2023年第二季度,在全球晶圆代工企业中,晶合集成营业收入排名全球第九。

而对于业务的发展,晶合集成有着清晰的规划。晶合集成在不断拓展其他应用领域,丰富业务的宽度。晶合集成在上市前的招股书中表示,未来将进一步拓展工业控制、车载电子等更为广泛的应用场景之中。

在面板显示驱动领域,晶合集成积累深厚,技术优势突出,进入车载DDIC领域水到渠成。

值得注意的是,晶合集成董事长蔡国智此前曾向媒体表示,晶合集成对汽车市场有重要战略考量。而在此次通过可靠性测试的公告披露后,晶合集成也向记者表示,晶合在汽车芯片领域的直接客户还是设计企业,最终会导入安徽本土车企。

结合安徽当地新能源汽车产业发展已十分成熟,在深度融入当地汽车产业链后,晶合集成有望进一步提升业绩。

放眼未来不止车载DDIC

不止车载DDIC,晶合集成对于未来发展有着更为长远的眼光。

晶合集成表示,未来将依托核心优势、提升专业技术水平,进一步向兼顾晶圆代工产品和设计服务能力的综合性晶圆制造企业发展,逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。

对于除显示驱动外,在另外的三大特色工艺应用产品线,晶合集成也有一定的技术积累,并在不断加大研发投入。

例如,在图像传感领域,晶合集成自主研发了90nmCMOS图像传感器平台,处于国内领先地位。同时,晶合集成目前在进行55nm CMOS后照度图像传感器平台(55BSI)和90nmCMOS前照度图像传感器技术平台(90FSI)项目的研发,并与外部单位合作进行高集成度CMOS图像传感器设计与制造关键技术研发、以及90纳米CMOS后照度图像传感器平台(90BSI)的研发项目,进一步提升技术实力。

此次晶合集成上市的募投项目之一的后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台项目,可有效打破国外龙头公司“卡脖子”垄断状态,满足国内庞大的市场需求。

相比于国内主流的8英寸集成电路110纳米前照式图像传感技术,在该项目完成后,可获得更高的感亮度和量子效率、更宽广感光角度、更低像素串扰、更高成像品质等优势,可生产超高像素及质量要求的终端产品,广泛用于高端安防监控系统、智能车载环视及后视摄像头及高端智能手机等终端设备。

而对应的是,图像传感领域有着广阔的市场空间。据了解,图像传感器全球销售规模预计从2020年至2024年间将以7.6%的年复合增长率继续增长,而中国市场规模年复合增长率则达8.1%。

未来,随着募投项目的落地,更多应用领域的拓展,以及在先进制程能力上的突破,晶合集成市场规模有望不断得以提升。而从投资的角度来看,需要有长期眼光。对于行业发展前景明朗、且业绩成长有确定性的企业,业绩低点往往是最佳的布局时机。