华宇电子市占率仅0.2%扣非下滑近50% 产能利用率降至66%仍拟募6.27亿扩产

日前，池州华宇电子科技股份有限公司（以下简称“华宇电子”）更新了招股说明书（申报稿）。　　据了解，华宇电子主要从事集成电路封装和测试业务，主营业务包括集成电路封装测试、晶圆测试、芯片成品测试。　　长江商报记者发现，受行业周期性影响，2023年华宇电子封测业务产能利用率剧降近27个百分点，仅为65.99%。2023年，公司营业收入同比持平，但主营业务毛利率大幅下滑，净利润、扣非净利润分别同比下降34.69%、49.72%。　　此次创业板IPO，华宇电子拟募资6.27亿元，主要投向产业基地建设项目，但在产能利用率剧降下，大幅扩产是否有必要？　　主营业务毛利率大幅下滑　　招股书显示，2020年至2021年（以下简称报告期），华宇电子的营业收入分别为32120.59万元、56325.95万元和55759.44万元，各年主营业务集成电路封装测试的收入占比均超过95%，公司主营业务突出。　　同期，华宇电子主营业务毛利率分别为36.70%、40.49%和28.56%，2023年较2021年下降11.93个百分点，较2020年也下降超过8个百分点。　　公司表示，主要原因为：一是公司封装测试（含单独封装）业务产能利用率下降，同时行业周期波动，公司调整了部分产品的销售价格，而原材料等上游价格变动具有一定滞后性，2023年度引线框架等原材料价格变动不大，相应的封装测试（含单独封装）业务毛利率出现下滑；二是因公司产品主要终端应用领域消费电子市场需求放缓，公司测试业务收入不及预期，叠加公司产能扩充导致的设备折旧、人工、场地租金等固定成本上升因素，使得公司测试业务毛利率大幅下降。　　受此影响，报告期内，公司净利润分别为6132.86万元、13163.13万元、8596.35万元，扣非净利润分别为5283.94万元、12570.93万元、6321.25万元。2023年，公司净利润、扣非净利润同比分别下降34.69%、49.72%；除去股份支付费用的影响后的净利润、扣非净利润分别同比下降25.21%、39.27%。　　值得一提的是，报告期内，公司的研发费用分别为2010.66万元、3102.52万元和3324.33万元，占营业收入的比例分别为6.26%、5.51%和5.96%。对于研发费率呈下降趋势，公司称主要是因报告期内业务规模快速扩张，研发费用支出略低于营业收入的增长速度。　　封测业务产能利用率剧降　　华宇电子所处的行业具有周期性特征，公司所封装测试的芯片广泛应用于各类终端消费产品，受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，各类终端产品消费存在一定的周期性，而消费市场周期会传递至集成电路行业，集成电路行业的发展与宏观经济及终端市场整体发展密切相关。　　或受此影响，华宇电子2023年主营的封装测试业务的产能利用率出现大幅下滑，较上年下滑26.94个百分点。　　报告期内，华宇电子封装测试（含单独封装）业务的产能利用率分别为96.37%、92.93%、65.99%；测试业务中晶圆测试的产能利用率分别为82.36%、92.46%和93.35%；测试业务中芯片成品测试的产能利用率分别为70.26%、83.39%和69.62%。　　对此，华宇电子在招股书中表示，由于终端应用领域需求放缓，公司订单增速低于产能增长率，使得公司2023年产能利用率下降。　　此外，根据中国半导体行业协会发布的有关中国集成电路产业运营情况的数据显示，2021年，我国集成电路封测实现收入2763亿元，华宇电子实现集成电路封测收入5.63亿元，以此测算2021年公司集成电路封测市场占有率约为0.20%，占比较低。　　此次创业板IPO，华宇电子拟募资6.27亿元，投向池州先进封装测试产业基地建设项目、合肥集成电路测池州华宇电子科技股份有限公司1-1-35试产业基地大尺寸晶圆测试及芯片成品测试项目、池州技术研发中心建设项目及补充流动资金。　　本次募集资金投资项目达产后将新增封装测试产能7.92亿只/年，其中QFN新增封装测试产能7.2亿只/年，LGA新增封装测试产能0.72亿只/年，新增晶圆测试产能45.6万片/年，芯片成品测试产能12亿只/年。　　在产能大幅下滑下，大幅度扩产是否有必要？　　值得注意的是，华宇电子应收账款及存货占比较高。　　招股书显示，报告期各期末，公司应收账款净额分别为6380.31万元、7069.94万元、9891.06万元，占当期流动资产的比例分别为29.86%、21.57%、30.81%；存货净额分别为3234.69万元、6987.86万元、6786.36万元，占当期流动资产的比例分别为15.14%、21.32%、21.14%。报告期各期末，公司计提存货跌价准备余额分别为17.68万元、86.87万元、308.61万元，快速攀升。