AI热催生PCB强劲需求！多家上市公司官宣应用落地 哪些品类受益？

被看涨的AI服务器需求带动高频高速PCB等需求增长，AI服务器PCB价值量是普通服务器价值量的5-6倍。　　AI服务器对芯片性能及传输速率要求更高，通常需使用高端的GPU显卡以及更高的PCIe标准，带动AI服务器PCB价值量明显提升。”方融科技高级工程师、科技部国家科技专家库专家周迪向财联社记者表示道。随着ChatGPT出圈、AI爆火，被看涨的AI服务器需求为持续低迷的PCB市场注入活力。　　素有“电子工业之母”之称的PCB是服务器的重要组成部件，承担服务器芯片基座、数据传输和连接各部件功能。 鹏鼎控股(行情002938,诊股) （002938.SZ）、 胜宏科技(行情300476,诊股) （300476.SZ）、 深南电路(行情002916,诊股) （002916.SZ）、 沪电股份(行情002463,诊股) （002463.SZ）等上市公司均称有PCB产品应用于AI服务器领域。芯片升级亦驱动PCB产业进阶，多位受访者表示，AI服务器对PCB层数及材料的要求明显提高。　　市场对AI服务器持乐观预期。TrendForce集邦咨询预估，2023年AI服务器（包含搭载GPU、FPGA、ASIC等）出货量近120万台，年增幅38.4%，占整体服务器出货量的近9%，至2026年将占15%，同步上修2023-2026年AI服务器出货量年复合成长率至22%。　　另据调研机构数据显示，AI服务器PCB价值量是普通服务器的价值量的5-6倍。　　CINNO Research半导体事业部总经理ElvisHsu接受财联社记者采访时称，相较传统服务器，AI服务器除了搭载2或4颗CPU之外，最重要的是需增配4至8颗GPU，以形成GPU模组板，加上当前主流AI服务器均采取双层架构，使得PCB板面积需求大大提升，如SLP、高阶HDI、高频高速PCB等，也在低迷的行业周期中带来暖意。此外，FC-BGA封装载板也因GPU及CPU的需求上升而同步成长，国内PCB厂商深南电路、 兴森科技(行情002436,诊股) （002436.SZ）等拓展迅速。　　“根据AI服务器设计方案，CPU和GPU用量会大幅增加，光模块和整个封装环节将受益，Anylayer HDI、ABF载板的量会显著增长。”一业内人士向记者表示。　　事实上，AI服务器业务已成PCB企业的角逐重点。胜宏科技已推出多款高阶HDI、高层高端高频高速PCB、GPU显卡PCB等多款AI服务器相关产品。谈及产品出货情况，公司相关人士表示，“前面已经认证通过了，我们现在已经具备这个能力，开始逐步出货。”深南电路证券部人士表示，公司部分PCB产品已应用于AI服务器领域，不过目前占比还较低。 景旺电子(行情603228,诊股) （603228.SH）在互动易称，公司AI服务器相关产品正在验证中，并参与客户下一代产品方案研发。　　随着相关应用落地，AI服务器PCB在技术层面的迭代也值得关注。　　“AI服务器里需要更高算力、更高速度、更大容量去传输的PCB板，基于此，材料的要求也会更高，具体到不同厂家，产品设计上可能会有差异。从内部结构来看，其实AI服务器和普通服务器的板子和部件也会有相通用之处，前者可能是在部分的器件或板件上有更高要求，并非要对全部器件进行升级换代。”一位上市公司人士向记者说道。　　ElvisHsu表示，“目前PCIe 3.0一般为8-12层，4.0为12-16层，而5.0平台则在16层以上，AI服务器更有使用20层以上的，因此其搭配使用的CCL材料等级亦需达到非常低的损耗，对应的介质损耗因子Df值需要降至0.006-0.005甚或更低。综上，AI服务器对PCB材料及技术要求升级后，各层连接工艺的成熟度及制作成本的降低均有待大家用时间来克服。”