华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装

华海诚科(688535)06月02日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：请问公司的颗粒塑封料封装（GMC）是否可用于HBM（高宽带内存）的封装？公司的这项技术是否可替代国外先进技术？华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。投资者：董秘你好，公司GMC产品已经开始对外出货了吗？具体供货给哪些公司？华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。目前公司GMC产品在部分厂商送样测试过程中。投资者：您好董秘，rendForce表示，随着英伟达高阶GPU的带动，预估2023年HBM（高宽带内存）需求量将同比增长58％，2024年有望再增长约30％。HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握，请问公司是否拥有生产颗粒塑封料封装（GMC）的技术？是否有相关客户？谢谢。华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。基于芯片堆叠技术，高带宽存储器可支持更高速率的带宽。chiplet方案也是时下被认可的解决方案。我公司自研的GMC制备设备及技术可以满足GMC的生产制造，目前GMC产品在部分厂商送样测试中。投资者：董秘你好，据TrendForce集邦咨询最新研究显示，AI服务器出货动能强劲带动HBM（高带宽存储器）需求提升，HBM属于先进封装的一种，因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装（GMC），全球真正GMC技术只有2家日系公司（S公司和R公司）掌握。但是看华海诚科的招股说明书中公司也有GMC技术，能不能介绍下相关情况和应用前景？华海诚科董秘：您好，感谢您的提问。公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料）GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。华海诚科2023一季报显示，公司主营收入5435.93万元，同比下降11.16%；归母净利润415.61万元，同比下降17.45%；扣非净利润410.18万元，负债率10.09%，财务费用-32.62万元，毛利率30.41%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，中性评级1家；过去90天内机构目标均价为41.24。近3个月融资净流出1042.62万，融资余额减少；融券净流出4028.77万，融券余额减少。华海诚科（688535）主营业务：半导体封装材料的研发及产业化。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。