金海通：公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作

金海通(603061)06月06日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：请问公司新厂建设进度如何？已经在建了吗？金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司新厂建设进度正常，具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告及后续相关的公告，感谢您的关注！投资者：请问贵公司研发的芯片测试分选机是否涉及光通信芯片或算力芯片领域？金海通董秘：尊敬的投资者，您好！不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PLCC（塑料有引线片式载体封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。根据我们的理解，光通讯芯片应该适用专门设计的测试分选设备，公司目前暂未涉及。据公司了解，目前，算力芯片一般多为BGA、LGA等封装形式，前述两种封装形式的芯片，能够使用金海通的平移式分选机进行测试分选。集成电路测试分选机主要应用于集成电路设计阶段中的验证环节和封装测试阶段的成品测试环节。公司产品在客户公司所分选的芯片涵盖汽车电子、智能互联、5G等领域中应用的芯片，公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为。感谢您的关注！投资者：请问一下贵公司和AMD公司是否有合作，并且是在哪些方面的合作。另外贵公司目前订单情况如何？金海通董秘：尊敬的投资者，您好！公司与AMD（超威半导体公司）没有直接合作。公司与TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司有合作，公司向其销售集成电路测试分选机及备品备件。TFAMDMICROELECTRONICS(PENANG)SDN.BHD、苏州通富超威半导体有限公司系公司客户通富微电子股份有限公司的控股子公司，是AMD（超威半导体公司）的供应商之一。具体敬请您关注公司在指定信息披露平台披露的定期报告，感谢您的关注！金海通2023一季报显示，公司主营收入1.02亿元，同比下降4.16%；归母净利润3189.58万元，同比下降9.79%；扣非净利润3095.67万元，负债率15.96%，投资收益25.83万元，财务费用19.78万元，毛利率53.54%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，金海通（603061）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性一般。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、经营现金流/利润率。该股好公司指标3星，好价格指标2.5星，综合指标2.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）金海通（603061）主营业务：公司主要从事半导体芯片测试设备的研发、生产和销售。以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。