华虹半导体上半年预盈17.5亿增45% 拟募180亿获批或成科创板年内最大IPO

科创板再次迎来半导体巨无霸。　　6月6日，证监会发布关于华虹半导体有限公司（以下简称“华虹半导体”，01347.HK）首次公开发行股票注册的批复，证监会同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请。　　招股书显示，华虹半导体此次拟公开发行新股不超过4.34亿股并在科创板上市，募集资金总额180亿元分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目等。　　长江商报记者注意到，科创板开板以来，仅有中芯国际(行情688981,诊股)、百济神州(行情688235,诊股)的首发募资规模高于华虹半导体，而中芯国际与华虹半导体并称为“半导体双雄”。如果华虹半导体在今年年内完成发行，其也或将成为科创板2023年最大的IPO项目。　　作为全球领先的特色工艺晶圆代工企业之一，华虹半导体盈利能力较强。2020—2023年，华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，归属于母公司股东的净利润（归母净利润，下同）为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元。　　日前，华虹半导体预计，今年上半年公司营业收入约85亿元至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%；归母净利润12.5亿元至17.5亿元，同比增长3.91%至45.47%。　　首发注册申请获得证监会批复　　从首发申请正式被受理到拿下证监会批复，华虹半导体回A已经推进了8个月时间。　　2023年11月4日，上交所科创板首次发布华虹半导体A股招股书，公司科创板IPO申请正式被受理。2023年5月17日，华虹半导体通过上交所上市审核委员会审核。　　6月5日，证监会发布《关于同意华虹半导体有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意华虹半导体首次公开发行股票的注册申请，公司本次发行股票应严格按照报送上交所的招股说明书和发行承销方案实施。本批复自同意注册之日起12个月内有效。　　招股书显示，华虹半导体此次拟公开发行新股不超过4.34亿股并在科创板上市，募集资金总额180亿元分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目及补充流动资金。　　长江商报记者注意到，科创板开板近四年以来，首发募资规模在百亿以上的企业共有6家，分别为中芯国际、百济神州、联影医疗(行情688271,诊股)、海光信息(行情688041,诊股)、中国通号(行情688009,诊股)、晶科能源(行情688223,诊股)，分别募资532.3亿元、221.6亿元、109.88亿元、108亿元、105.3亿元、100亿元。　　截至6月7日，科创板今年共有31家企业上市，其中中芯集成(行情688469,诊股)、晶合集成(行情688249,诊股)分别募资96.27亿元、99.6亿元。　　以此来看，华虹半导体180亿元的首发募资规模，在科创板历史上排名第三。且如果公司在年内发行完成，其也将成为科创板2023年最大的IPO项目。　　值得一提的是，中芯国际和华虹半导体被称为“半导体双雄”。根据TrendForce的统计，2021年全球前十大晶圆代工厂市场份额表中，中芯国际排第五位，市场份额为4.9%；华虹半导体排在第七位，市场份额约为1.5%。　　早在2020年7月16日，中芯国际就已顺利在科创板上市，且从IPO被受理到科创板上市仅用了45天，创下了A股十年来最快上市速度的纪录。　　截至6月7日收盘，中芯国际、华虹半导体H股股价分别为21.7港元/股、26.9港元/股，市值分别为1720亿港元、351.88亿港元。其中中芯国际的A股股价为54.67元/股，总市值4333亿元。　　去年盈利30亿综合毛利率升至35.86%　　作为全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，华虹半导体也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。　　招股书显示，2020年至2023年，华虹半导体分别实现营业收入67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元，归母净利润为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元，扣除非经常性损益后的归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.7亿元，经营活动产生的现金流量净额分别为24.36亿元、39.06亿元、55.24亿元。　　长江商报记者注意到，上述报告期内，华虹半导体的综合毛利率分别为18.46%、28.09%、35.86%，虽然整体呈增长趋势，但低于中芯国际同期23.78%、29.31%、38.3%的综合毛利率水平，其中2021年和2023年也低于同期同行业可比上市公司31.51%、37.02%的综合毛利率平均水平。　　对此，华虹半导体表示，2021年及2023年，公司通过新产品新技术导入、优化产品组合、提升产品价格，同时华虹无锡12英寸产线规模化效应逐步显现，公司产品单位成本相应下降，公司毛利率水平快速提升，由于公司华虹无锡12英寸仍在产能爬坡阶段，导致2021年及2023年公司整体毛利率水平略低于同行业可比公司均值。　　此外，华虹半导体的研发费用也出现波动。2020年至2023年，华虹半导体的研发费用分别为7.39亿元、5.16亿元、10.77亿元，占各期营业收入的比例分别为10.97%、4.86%、6.41%。同期，中芯国际的研发费用率分别为17.01%、11.56%、10%。　　今年一季度，华虹半导体的营业收入为43.74亿元，同比增长14.9%；归母净利润和扣非归母净利润分别为10.44亿元、10.01亿元，同比增长62.74%、68.93%。　　在此基础上，华虹半导体预计今年上半年营业收入约85亿元至87.2亿元，同比增长7.19%至9.96%；归母净利润12.5亿元至17.5亿元，同比增长3.91%至45.47%；扣非归母净利润11.5亿元至16.5亿元，同比增长2.93%至47.69%。　　值得一提的是，在上市委会议中，监管部门现场要求华虹半导体结合主要产品各项技术量化指标、迭代趋势等，说明是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位。同时，监管部门还对华虹半导体本次募集说明书中关于高性能高压电子新材料募投项目建设的必要性和合理性展开问询。