巨无霸IPO要来了！手握140亿巨资，华虹宏力还要融资180亿，欲赶超中芯国际？

（原标题：巨无霸IPO要来了！手握140亿巨资，华虹宏力还要融资180亿，欲赶超中芯国际？）本文来源：时代周报 作者：特约记者孙华秋继中芯国际（688981.SH，000981.HK）后，晶圆代工巨头华虹半导体（01347.HK）也从H股回归A股。6月6日，证监会同意华虹半导体有限公司（下称“华虹宏力”）的科创板IPO注册申请。 图源：华虹宏力官网 招股书显示，华虹宏力是一家设立于香港并在香港联交所上市的红筹企业。在功率器件领域，华虹宏力是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。本次IPO，华虹宏力拟募资180亿元，主要用于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目以及补充流动资金。若IPO发行顺利，华虹宏力有望成为A股年内IPO募资额最高的企业，也将是科创板史上募资规模第三大的IPO企业。公告披露次日，6月7日，华虹半导体在港股市场一度大涨6.88%，报收26.85港元/股，最终上涨5.50%，总市值为351.2亿港元。至6月16日，华虹半导体港股报收27.90港元/股，市值约364.96亿港元。近日，广州某私募基金经理林进叠接受时代周报记者采访时表示，“华虹半导体是中国领先的半导体制造公司之一，其IPO融资资金将主要用于公司研发、生产线的建设和扩张。这将有助于支持中国半导体产业的发展，提高其在全球半导体市场的竞争力。”同为中国大陆晶圆代工巨头，与中芯国际相比，华虹宏力的经营底色如何？寡头格局下夹缝求生招股书显示，华虹宏力成立于2005年，并于2014年10月在港交所上市（港股简称为“华虹半导体”），上海华虹（集团）有限公司直接持有华虹宏力26.60%的股权，是其控股股东。目前，全球晶圆代工技术已发展至较高水平，以台积电（TSM.NYSE）为代表的国际龙头企业已实现5纳米及以下制程的量产。随着晶圆代工下游产业技术需求的不断提升，先进制造工艺已成为晶圆代工的核心竞争力，根据全球知名半导体分析机构IC Insights的报告，2021年台积电占有全球晶圆代工市场约50%的市场份额，是当之无愧的行业霸主；华虹宏力则是中国大陆营收仅次于中芯国际的第二大晶圆代工厂。招股书显示，华虹宏力整体发展较晚，目前工艺节点尚处于55纳米的成熟制程范围。“与台积电相比，公司在产线数量、营业收入存在较大差距，因此在工艺平台覆盖、代工产品种类上亦会受到影响，这对公司争夺先进工艺节点下的高端晶圆代工市场、提升规模经济效应、产品议价能力及市场竞争力带来不利影响。”华虹宏力在招股书直言。 图源：华虹宏力招股书 据悉，受困于各种客观因素，华虹宏力为在寡头垄断的晶圆代工领域生存下来，并没有与台积电、中芯国际等企业比拼14纳米、7纳米、5纳米等高端先进制程，而是选择在成熟制程上寻找机会，走上了发展特色工艺芯片之路，专注于研发及制造专业应用(尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件)的8英寸、12英寸晶圆制造。不同于冲刺先进制程，特色工艺芯片没有追随摩尔定律，不完全依赖缩小晶体管特征尺寸，而是通过聚焦新材料、新结构、新器件进行研发创新与运用，强调特色IP定制能力和技术品类多元性。华虹宏力在招股书中表示，公司坚持布局与持续发展特色工艺技术平台，在0.35微米至90纳米工艺节点的8英寸晶圆代工平台，以及90纳米到55纳米工艺节点的12英寸晶圆代工平台上，覆盖了上述嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、传感器等各类工艺平台产品的晶圆代工服务，是行业内特色工艺平台覆盖最全面的企业。不过，尽管选择不与行业寡头直接“拼刺刀”，但华虹半导体的差异化发展道路也并不舒畅。在毛利率方面，据招股书，2020年，华虹宏力的毛利率低至18.46%，不及台积电同期毛利率（53.10%）的一半。据华虹宏力在港股披露的2020年年报，2018—2020年，华虹宏力的营业收入分别为9.3亿美元、9.33亿美元、9.61亿美元，增长近乎停滞；母公司拥有人应占溢利分别为1.83亿美元、1.62亿美元、0.99亿美元，呈逐年下滑态势。不过，得益于新能源汽车对功率半导体需求大增等因素，从2021年开始，华虹宏力的业绩呈快速增长态势，营业收入于2021年首度突破百亿元。能否追赶中芯国际？在资本市场火热三年后，半导体赛道还会受到投资者热捧吗？2020年7月16日，中芯国际登陆A股，开盘大涨245.96%，市值一度突破6000亿元，成为科创板最耀眼的明星。此次IPO，华虹宏力拟发行不超过4.34亿股，发行比例不超过本次发行后公司总股本的25%，预计募资180亿元。按此计算，该公司的发行市值将不低于720亿元。据招股书，180亿元募资将分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。其中，募投金额最高的华虹制造（无锡）项目计划建设一条投产后月产能达到8.3万片的12英寸特色工艺生产线，该项目依托华虹宏力在车规级工艺与产品积累的技术和经验，进一步完善并延展嵌入式/独立式存储器、模拟与电源管理、高端功率器件、逻辑与射频等工艺平台。另外，8英寸厂优化升级项目计划升级8英寸厂的部分生产线，以匹配嵌入式非易失性存储器等特色工艺平台技术需求；同时，计划升级8英寸厂的功率器件工艺平台生产线。该项目通过更新生产线部分设备，适应各大特色工艺平台的技术升级需求，进一步提高该公司核心竞争力以及抗风险能力。华虹宏力表示，本次募投项目均围绕公司主营业务进行，主要目标是扩大产能规模、增强研发实力、丰富工艺平台，提升公司核心竞争力。值得一提的是，在巨额募资的同时，华虹宏力仍手握逾百亿元巨资。招股书显示，截至2023年末，华虹宏力的货币资金高达140.67亿元，现金较为充裕。另外，尽管华虹宏力与中芯国际在业内被称为“中国大陆晶圆代工双雄”，但无论芯片制程还是经营规模，华虹宏力均远落后于中芯国际。招股书显示，目前中芯国际共有6座晶圆厂（8/12英寸），主要覆盖工艺节点为0.35微米～14纳米；而华虹宏力共有4座晶圆厂（8/12英寸），主要覆盖工艺节点为0.35微米～55纳米。在研发投入方面，2020年至2023年，中芯国际的研发费用率分别为17.01%、11.56%、10.00%，而华虹宏力的研发费用率分别为10.97%、4.86%、6.41%，均远低于中芯国际。在业绩方面，2023年，中芯国际的营业收入为495.16亿元，归母净利润为121.33亿元；华虹半导体的营业收入为167.86亿元，归母净利润为30.09亿元，两者营收和净利润规模的差距均较大。伴随半导体下游消费需求不振，晶圆代工厂也开始感受到阵阵寒气。今年一季度，中芯国际实现营业收入102.1亿元，同比下降13.88%；华虹宏力在港股披露一季度实现营业收入6.31亿美元，同比增长6.09%，环比持平。在5月12日的中芯国际一季度业绩会上，中芯国际联合首席执行官赵海军表示：“一季度产业整体尚处于底部，工业和汽车领域相对稳健，手机和消费电子产业链库存依然高企，市场对已有的旧产品，尤其是量大价低的产品需求进一步下降。”面对半导体市场的景气度下行，华虹宏力总裁兼执行董事唐均君在一季度业绩会上表示，“尽管当前芯片领域低迷状态尚未改善，部分客户库存还处于较高水平，公司仍通过调整产品组合以及销售策略，强化与包括新能源汽车在内的产业链客户的业务协同来更好地满足市场需求，以求壮大公司在非易失性存储器以及功率半导体等平台的市场供给，使产能利用率保持高位运行。”