后摩智能与中电车联签署战略合作协议

7月3日，中电车联与后摩智能在南京签署协议。中电车联党支部书记、副董事长李长力、后摩智能联合创始人、研发副总裁吴仲谋代表双方签署战略合作协议。据介绍，此次双方战略合作的达成，将融合各自优势，针对智能网联车行业打造差异化产品和解决方案。 图片来源：后摩智能后摩智能创立于2020年，聚焦存算一体芯片的底层架构创新。该类芯片的设计目标是提高系统的集成度和性能效率。通过将计算和存储性能集成在同一个芯片上，可以减少组件之间的通信延迟，并提高系统的整体性能。存储计算一体芯片还可以降低系统的尺寸和性能，提高设备的可靠性和效率。在人工智能技术飞速发展的今天，高效的AI计算能力成为智能网联汽车发展的重要基石，离不开芯片的底层支持，今年5月10日，后摩智能正式发布存算一体智驾芯片——鸿途?H30，该芯片最高物理算力 256TOPS，典型功耗35W，后摩智能也成为国内率先落地存算一体大算力AI芯片的公司。此次合作的另一方——中电车联信安科技有限公司，隶属中国电子信息产业集团三级企业，由国家双跨工业互联网平台企业中电工业互联网有限公司与网安上市公司奇安信联合投资，聚焦智能网联车和车联网行业信息、数据安全领域。其是国务院国资委中央汽车企业数字化转型创新平台副秘书长单位；工业和信息化部首批“车联网漏洞库技术支撑单位”；工业和信息化部重点实验室-车联网安全、车联网大数据两大专项工作组成员单位；工业和信息化部首批区块链国家实验室车联网安全支撑单位；入选江苏省工信厅“智能网联车省级检测培育计划单位”。中电车联拥有5G-TBox安全设备、车载ADAS主动防御设备及智能网联车数据合规公共服务平台；车载碳计量安全设备及碳资产运营平台；智能网联车数据全生命周期运营能力等产品和服务能力。智能网联汽车方兴未艾，产业协作成为常态。后摩智能方面表示，希望双方将彼此的核心优势进行有效整合，以合作推动技术创新，共同探讨出一条由要素投入到创新驱动的转型升级的新路径，全面助推经济社会发展质效双生。