大基金助推国产芯片：半年15家公司登陆科创板，都是什么来头？

（原标题：大基金助推国产芯片：半年15家公司登陆科创板，都是什么来头？）本文来源：时代周报 作者：张照芯片，再次成为资本市场的焦点。Wind数据显示，今年上半年一共有41家企业登陆科创板，其中芯片企业数量最多，达到15家；这其中，根据申万三级行业划分，模拟芯片设计企业有5家、数字芯片设计企业有3家、半导体设备企业有2家、半导体材料企业有2家、集成电路制造企业有2家、集成电路封测企业有1家，覆盖了芯片上下游产业链。随着AI的火爆，上游芯片类上市公司也受到了资本市场的关注。今年以来，芯片企业上市首日破发的现象明显变少，这与去年芯片企业上市普遍遇冷的情况截然相反。中科飞测、裕太微上市首日更是大涨100%以上，新相微、华海诚科、芯动联科上市首日也涨超50%。而且时代周报记者发现，这些15家上市公司有8家在成长中出现过国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）的身影。大基金向来是行业投资的风向标，公开资料显示，大基金二期成立于2019年末，共募集资金2000亿元左右，投资领域涉及集成电路全产业链，包括晶圆制造、集成电路设计工具和芯片设计、封装测试、应用、半导体装备等。相比大基金一期相比，大基金二期加大对关键薄弱环节加大了投资。上半年涨幅近五成据时代周报记者梳理，这15家芯片企业上市首日平均涨幅达到53.97%,上半年平均涨幅为49.07%，同期，上证综指上涨3.65%、科创50指数上涨4.71%。可见这批上市公司上半年表现可谓十分亮眼。其中5月19日上市的中科飞测首日大涨189.62%，上半年累计涨幅251.74%。中科飞测是半导体质量控制设备企业，专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发和生产，质量控制设备是集成电路生产过程中的核心设备之一。中科飞测称产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线。但是，中科飞测也坦言，目前我国半导体检测与量测设备市场依然被国外设备企业高度垄断，公司市场占有率在2020年仅为1.74%。裕太微则深耕高速有线通信芯片设计，其自主研发的以太网物理层芯片是数据通讯中有线传输的重要基础芯片之一，产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制等众多市场领域，目前已成功进入被美国博通等国际巨头长期主导的市场。公司在2月10日上市，盘中一度涨超190%，最终以232.48元/股收盘，涨幅152.7%。新相微则聚焦于显示芯片设计，公司称目前与京东方、深天马等行业内主流面板厂商，及骏遒电子、亿华显示、给力光电等国内知名显示模组厂均有稳定合作。据CINNO Research统计数据显示，新相微2021 年显示驱动芯片出货量排名中国内地第五名、LCD 智能穿戴市场出货量排名全球第三。在6月1日上市首日，新相微盘中一度涨超100%，最终以21.07元/股收盘，涨幅88.46%。值得注意的是，在中科飞测、新相微的背后，均有大基金的身影。招股书显示，大基金二期作为战略配售投资者参与认购中科飞测5.3%的IPO股份，获配总金达到1亿元；同时，大基金参投的基金北京芯动能还持有公司15382835股股份，占IPO前公司总股本的6.41%。同时，大基金一期和二期共同参股的公司北京燕东微电子持有新相微IPO前7.84%的股份，为新相微的第三大股东。此外，大基金还通过直接参股或间接参股的方式出现在科创板新上市芯片企业华海诚科、南芯科技、中船特气、晶升股份、晶合集成、慧智微的股东行列中。这其中，大基金二期于2021年9月通过增资的方式持有中船特气635.46万股股份，占IPO前公司总股本的1.41%；大基金二期是慧智微的B+轮投资人，IPO前直接持有慧智微6.54%股份，是公司第二大股东。中国半导体行业协会数据显示，国内集成电路市场规模不断提升，从2017年的5411.3亿元增涨至2021年的10458.3亿元，年复合增长率17.9%。6月28日，国内晶圆制造“二哥”华虹半导体公告披露，大基金二期已签署认购协议，将作为战略投资者参与认购公司科创板IPO股份，认购金额最高达到30亿元。研发费用率平均达21%今年以来，随着ChatGPT的应用普及，AI算力需求大幅提升，对算力芯片的需求也与日俱增。与此同时，欧美等国对我国的半导体设备和芯片产品管制日趋严格，另外一个方面中国半导体产业链本土化也在加速发展。半导体设备方向，中科飞测表示产品已覆盖2Xnm及以上制程，但对于应用于2Xnm以下制程的质量控制设备仍在研发或验证中，与国际巨头在制程工艺的先进性方面尚存在较大差距；晶升股份则实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖。中科飞测2023年研发费用为2.06亿元，研发费用率（研发费用占营业收入的比例）高达40.4%，上市募资旨在扩大设备产业化发展和提升核心竞争力；晶升股份2023年研发费用为2076.25万元，研发费用率为9.46%，上市募资旨在产能扩充以及进行晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级。芯片设计方面，慧智微专注射频前端芯片领域，公司称，已突破国际巨头的专利壁垒，形成自主的可重构射频前端架构，并将其拓展到LNA、IPD滤波器等领域；2023年研发费用率高达73.17%，剔除股份支付后的研发费用率为51.93%。华金证券研报分析指出，慧智微所处射频前端芯片行业空间广阔、国产化程度低，如在用于5G新频段的L-PAMiF国产化率不到9.7%、L-PAMiD领域国内仍处空白。裕太微是国内极少数拥有自主知识产权并实现大规模销售的以太网物理层芯片供应商，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，2023年研发费用1.35亿元，较2021年增长104.08%，研发费用率为33.5%。新相微专注显示芯片研发，是国内实现显示芯片量产的企业之一，产品主要包括整合型显示芯片、分离型显示驱动芯片、显示屏电源管理芯片，覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板，适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术；2023年研发费用5126.88 万元，研发费用率为12.01%。此外，龙迅股份称拥有自主知识产权的高速混合信号芯片产品；芯动联科拥有自主知识产权的高性能MEMS惯性传感器产品；安凯微称拥有自主研发的芯片电路设计IP超过60类；美芯晟拥有自主研发的无线充电芯片产品；南芯科技拥有自主研发的电源及电池管理芯片产品。国信证券分析认为，国内高性能MEMS惯性传感器大规模商业化应用时间较短，芯动联科是目前少数可实现高性能MEMS陀螺仪稳定量产的企业，填补了多项国内相关领域空白。在半导体材料领域，中船特气是国内领先、世界知名的电子特种气体产品供应商，电子特种气体是半导体制造不可或缺的关键原材料之一；华海诚科是环氧塑封料厂商，在半导体封装材料领域已构建了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。据时代周报记者统计，这15家芯片企业2023年的平均研发费用率达到21.19%；其中研发费用率高于平均值的企业有5家，分别为慧智微、中科飞测、裕太微、龙迅股份、芯动联科。但是，芯片行业作为典型的典型的高研发投入领域，前期需要大额的研发投入实现产品的商业化。对于成立时间较短、主营业务尚未形成规模的企业来说，高额的研发投入吞噬了上市公司的利润。在这15家芯片企业中，有4家2023年扣非后归母净利润为负值，分别为中芯集成、慧智微、中科飞测、裕太微。对此，4家企业纷纷在招股书中提示尚未盈利风险。中科飞测表示，不排除未来公司经营业绩出现波动甚至亏损的风险；裕太微和慧智微均称，可能未来短期内仍无法盈利或无法进行利润分配；中芯集成表示，业务受未盈利和未弥补亏损影响的风险。Wit Display首席分析师林芝告诉时代周报记者，目前国内芯片企业主要面临低端内卷、高端空缺的挑战。一方面，全球消费电子市场低迷，对芯片需求减少，生存空间被压缩；另一方面，高端芯片被限制，国内芯片企业只能生产中低端芯片，国内芯片市场竞争加大。国内芯片企业在技术上正在尝试跟上国际巨头，但是短期内很难实现，因为芯片竞争不只是技术竞争，更是产业生态的竞争，国内芯片企业还需要时间补课。