天承科技登陆上交所科创板 专攻PCB专用功能湿电子化学品

7月10日，天承科技在上交所科创板上市交易，首日实现上涨58.38%。天承科技此次发行募集资金总额7.99亿元，将用于年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目、研发中心建设项目、补充流动资金等。

据了解，天承科技主要从事PCB（含载板）所需要的专用功能湿电子化学品的研发、生产和销售。PCB作为组装电子元器件和芯片封装用的基板，是电子产品的关键电子互连件，随着应用领域需求扩大和制造技术进步，PCB产品类型由普通的单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板等高端产品。天承科技的产品就主要应用于上述高端PCB的生产。

同时，公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础，努力开发应用于在其他领域的产品，例如触摸屏、显示屏、半导体、光伏面板和锂电铜箔等。

公司深耕专用功能湿电子化学品领域十余载，高度重视产品的技术迭代升级与研发创新，多项产品及技术被中国电子电路行业协会评为国内领先水平。

通过良好的产品品质与优质高效的售后服务，公司积累了一大批优质的客户，包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技、定颖电子、世运电路、生益电子、博敏电子、中京电子、奥特斯、华通电脑、信泰电子等知名企业。目前，公司已发展成为国内少数在品牌和技术方面可与国外知名厂商相竞争的专用功能湿电子化学品企业之一。

2020年到2023年，天承科技营业收入分别为2.57亿元、3.76亿元、3.74亿元，复合增长率20.63%。2020年到2023年，公司研发投入分别为1428.05万元、2131.82万元、2211.69万元，研发投入金额5771.56万元，累计占营业收入比重5.73%。截至2023年12月31日，公司及子公司累计取得发明专利39项并应用于主营业务。

随着国家产业政策的持续推动、下游市场需求的不断扩大和行业技术水平的持续进步，PCB专用电子化学品行业面临着良好的发展机遇。天承科技在水平沉铜专用化学品拥有超过10年的产品技术开发经验和产品应用经验，系较早开发和推广水平沉铜专用化学品的内资厂商。报告期内，公司水平沉铜专用化学品收入占公司主营业务收入比例分别为72.13%、73.97%、75.48%。

对于下游市场，天承科技表示，消费电子市场系HDI、类载板、载板、软板等高端PCB的主要应用领域之一，2023年，PCB下游消费市场等领域的景气度不高，导致公司2023年销售收入增速放缓。根据Prismark预计，个人电脑、电视等消费电子未来需求呈下降趋势，智能手机增长率较低。无线基础设施、服务器、数据存储、汽车等下游领域相对增长率较高，一定程度上弥补消费电子市场放缓对PCB行业的影响。公司积极拓展半导体制造、显示屏、新能源等领域专用功能性湿电子化学品，以科技创新引领市场发展。

未来，公司将继续以沉铜、电镀等PCB核心制程所需产品为重点和导向，丰富产品种类，扩大产销规模，充分把握产业升级和国产化机遇，通过多渠道合作，加快核心技术产业化，在激烈的市场竞争环境中通过自身不断开拓创新提升市场竞争能力，形成新的增长点，努力成为专业领域内的高科技特色企业。

来源：中国证券报·中证网作者：董安琪