Stellantis预计将再现芯片供应瓶颈

2023-07-20 富美财经 浏览量:

据彭博社报道,Stellantis预计,在地缘政治风险加剧的情况下,随着电动汽车需求的不断增长,半导体短缺的风险将再次出现,而目前的缓解期将很短暂。

该公司半导体采购负责人Joachim Kahmann表示,随着汽车软件功能的不断丰富,未来几年芯片供应严重紧张的风险“将大幅增加”。

7月18日,Kahmann在采访中指出,在过去的两年里,车载半导体越来越多样化,也意味着“我们到处都有很多问题,解决了一个问题,另一个新的问题就会冒出来”。随着Stellantis转向需要更复杂芯片和通用平台的电动汽车,任何短缺“都可能影响到我们的工厂,不只是一两家,可能是五家、六家或七家”。

Kahmann称,目前芯片形势已大为改善,下半年供应也比较充足,但是下一个供应瓶颈的出现只是时间问题。

在疫情期间,半导体供应瓶颈影响了汽车产量。虽然危机可能已经基本结束,但芯片产能仍然有限。为了降低风险,Stellantis正在与英飞凌、恩智浦半导体、安森美和高通等公司签订协议,并在建立一个半导体数据库,其中包含未来数年的订单计划。

根据Stellantis的计划,该公司预计到2030年将投资100亿欧元(112亿美元)确保各种半导体的供应。此外,该公司还与AiMotive和SiliconAuto合作开发自己的半导体。

目前,汽车制造商正在向电动汽车转型,而电动汽车的芯片使用量要远远超出传统燃油汽车。本月早些时候,Stellantis宣布计划每年生产至少200万辆基于STLA Medium平台的电动汽车,首款车型为将于今年年底发布的标致3008。Stellantis还计划到2030年时在欧洲只销售纯电动汽车,并让电动汽车在其北美市场上的销量占比达到50%。

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