晶合集成4月20日进行网上申购 发行价为19.86元-股

4月19日，聚焦于晶圆代工领域的合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“晶合集成”）发布《首次公开发行股票并在科创板上市发行公告》。公告显示，晶合集成公开发行股票数量约为5.02亿股，发行价格为19.86元/股，于4月20日进行网上申购。

晶合集成成立于2015年。根据招股说明书，2020年-2023年，晶合集成营业收入分别为15.12亿元、54.29亿元和100.51亿元，年均复合增长率达到157.79%；归母净利润分别为-12.58亿元、17.29亿元和30.45亿元。

2023年，晶合集成营业收入超过百亿元，在大陆晶圆代工企业中排名第3位，仅次于中芯国际和华虹半导体。据TrendForce集邦咨询2023年第三季度统计数据显示，晶合集成已成为全球第十大晶圆代工企业。

晶合集成在招股书中表示，未来公司将进一步扩充产能并提高研发投入以满足下游客户对发行人稳定性更高、平台更多元的晶圆代工服务需求，公司也将提高对固定资产的投入，资金筹措能力面临较大的考验。

目前，晶合集成已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，90nm制程产品占比持续提升，涵盖了DDIC、CIS、MCU、PMIC以及其他逻辑芯片等领域。同时，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。

根据招股书，晶合集成此次上市拟将募集资金用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施以及补充流动资金及偿还贷款。其中，合肥晶合集成电路先进工艺研发项目又包括四个项目，分别是后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目（包含90纳米及55纳米）、微控制器芯片工艺平台研发项目（包含55纳米及40纳米）、40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目以及28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目。

晶合集成表示，为积极开发多元化产品、向更先进制程节点顺利发展，晶合集成选择40纳米、28纳米和后照式CMOS图像传感器芯片制造工艺技术、微控制器芯片工艺平台作为先进工艺研发项目。

晶合集成表示，借助募投项目的实施，在进一步推进晶合集成更先进制程节点研发的同时，也将丰富晶合集成工艺平台，增强市场竞争力及持续经营能力。晶合集成将依托核心优势、提升专业技术水平，逐步形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线的发展战略。

来源：中国证券报·中证网 作者：田鸿伟