紫光展锐董事长吴胜武：在汽车“新四化”时代做好底层技术基石

4月17日，2023新时代汽车国际论坛暨汽车半导体行业峰会在上海隆重举行。紫光展锐董事长吴胜武博士应邀出席，发表了题为《以计算和通信SoC助力汽车“新四化”》的演讲。

本届论坛以“新航海时代”为主题，由中国国际贸易促进委员会汽车行业分会主办，上海市国际贸易促进委员会、2023第二十届上海国际车展组委会、央视新闻特别支持，是与2023第二十届上海国际车展同期举办的重要官方活动，吸引了政府与行业协会领导、产业专家、领先企业代表等积极参与，共同探讨中国汽车产业新生态、市场新趋势、竞争新格局。

“新四化”开启汽车产业新时代

当前，汽车产业正在加快与能源、交通、信息通信等领域有关技术的融合发展，呈现出电动化、智能化、网联化、共享化(简称“新四化”)的发展态势。汽车半导体技术也在近几年快速发展，推动汽车从纯粹的交通工具逐渐演变为连接人类工作与生活的智能终端产品。

吴胜武董事长在演讲中表示，未来汽车技术的创新主要围绕“新四化”开展，其核心关键技术包括SiC晶体管、电动汽车充电桩、自动驾驶、车载以太网、汽车数字安全等，这些技术有望在未来5年内逐渐走向成熟落地。智能电动车对车规级SoC集成能力、供应链安全、工程和质量能力，以及对通信、计算等底层技术都提出了更多创新需求。芯片作为承载这一系列需求的“基石”，将与汽车产业实现更加深入的融合。

“新四化”时代，汽车芯片主要包括感知、控制、计算、通信、存储、安全、功率等七大类，各类芯片分布在汽车各个系统中。吴胜武董事长指出，未来随着汽车电动化、智能化程度持续提升，汽车电子占整车比例成本将逐步升高，预计到2030年将达到50%以上，这为汽车芯片企业创造了巨大的市场空间和发展机遇。

为新能源汽车提供“底层技术”

作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐在标准与专利、半导体技术、蜂窝/短距通信、射频技术、基础软件、多媒体技术、基础硬件以及系统集成技术等八大领域不断进行技术积累和中长期布局。

吴胜武董事长表示，受益于过去二十年抓住移动处理器的高速发展期，紫光展锐已构建完整的面向消费电子和工业电子规模量产的产品体系，并奠定了面向汽车行业产品发展的基础。紫光展锐从信息娱乐域主控SOC开始，一方面逐渐扩展到性能更加强劲的智能座舱、舱泊一体、舱驾一体主控SOC；另一方面在网联、中央计算以及配套产品领域，不断扩展技术维度，提升产品丰富度。

目前，紫光展锐已成功与多家头部汽车集团合作，搭载展锐芯片的车型已实现规模量产。2023年，展锐推出首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870，该平台配置车规级6nm先进制程处理器，具有小尺寸、低功耗、高集成度等优势，基于该平台的客户车型，也正在积极推进量产中。

面向未来，紫光展锐将在车联网、智能座舱、自动驾驶、智慧出行、智慧能源等领域展开全面布局，凭借5G和全场景连接能力、先进工艺下的芯片设计能力、复杂系统的集成能力，以及安全可靠的工程能力，不仅帮助客户和合作伙伴实现硬件上的齐套，还将协助孵化软件和解决方案生态系统，为主机厂、Tier1、方案商等众多生态伙伴提供底层技术，为智能汽车时代新产业生态的形成贡献力量。