模拟半导体新星演绎高质量增长 中芯集成即将登陆科创板

日前，上海证券交易所披露的信息显示，绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称 “中芯集成 ”）已进入IPO发行阶段，即将登陆科创板，A股将再添一家半导体科技创新企业。

公开资料显示，中芯集成成立于2018年，在功率半导体、传感信号链、射频前端三个模拟电子方向搭建了完整的技术和产品线，并在新能源、智能化、物联网产业的核心芯片及模组上布局。公司的商业模式是以芯片代工为起点，向上延伸到设计服务，向下延伸至模组封装、应用验证、可靠性测试，为客户提供“芯片代工+封装测试”的一站式集成代工制造服务。

把握需求，选准赛道，深耕模拟芯片领域

近年来，随着新能源、智能化、物联网三大产业的快速发展，除逻辑芯片外，模拟芯片需求得到了爆发式增长，发展势头强势，市场需求不断得到释放，潜力巨大；下游强劲的市场需求以及持续加码的产业政策扶持为模拟芯片代工企业带来良好的发展机遇。

中芯集成聚焦模拟芯片和模组代工，在5年时间内快速建立了独立完整的研发及生产体系，并形成一系列具有自主知识产权的核心技术成果，承接了多项国家重点研发计划和科技重大专项，产品具备较强的市场竞争力。

在功率领域，中芯集成拥有种类完整、技术先进的车规级研发及量产平台。其IGBT芯片技术已和国际先进公司同步，在大电流密度和高功率的车规级芯片技术迈入全球最先进行列；IGBT芯片制造拥有国内最大生产规模；公司的超高压IGBT进入了国家电网智能柔性输电系统；车规级SiC MOS也已进入工艺和产品认证阶段；功率模组产品布局完整，广泛应用于新能源汽车、光伏风电、智能电网及其他变频领域，具有世界先进水平，成为中国最大规模的车规级模组制造基地之一。中芯集成已成为新能源产业核心芯片及模组的一个支柱性力量。

在MEMS领域，该公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂，并牵头承担了科技部“十四五”规划重点专项“MEMS传感器批量制造平台”项目。重点攻克了一系列共性关键技术，产品已广泛进入了智能终端和5G通讯等消费类应用，多项先进车载传感器进入了新能源汽车供应链，为智能化、物联网、新能源汽车、5G通信等领域的发展提供了有力支持。

自主研发，厚植根基，构筑技术护城河

中芯集成以自主研发为立身之本，厚植发展的技术之基。2020年至2023年，公司研发费用分别达到2.62亿元、6.21亿元及8.39亿元，持续、大量的研发投入为构筑技术护城河提供了坚实保障。

据了解，公司的核心技术人员均在半导体领域耕耘二十年以上，在不同的技术方向具有丰富的研发管理经验。团队基于原有积累的功率器件和MEMS相关核心技术，不断在工艺技术和产品上实现快速迭代。

功率器件方面，公司的车载IGBT、高压IGBT、沟槽型MOSFET二代等自研技术平台在电流密度、功率效能以及可靠性等核心技术关键指标上处于国内领先水平，大部分平台已经逐步达到和国际先进水平同步。

MEMS方面，公司的麦克风二代、加速度计二代、陀螺仪、硅基高性能滤波器等自研技术平台的技术指标在国内处于领先地位，部分产品已经具备与国际领先厂商同台竞争的实力。

逆势增长，量价齐升，彰显强劲发展动能

资料显示，2020年至2023年，该公司实现营收分别为7.39亿元、20.24亿元、46.06亿元， 实现了高质量增长。

中芯集成的建厂和产能建设速度在业内领先。2020年至2023年，公司产能分别为39.29万片、89.80万片及139.00万片，扩张迅速。同时，在旺盛的市场需求下公司产销两旺，且随着公司技术快速迭代和产品结构优化，高附加值产品占比不断提高，代工价格持续上涨。招股书显示，2020年至2023年，中芯集成的产销率分别为97.32%、92.20%、101.72%。而平均销售单价分别为2016.60元/片、2387.95元/片、2767.82元/片。

截至2023年底，中芯集成的单月营收中车规产品占40%以上，新能源和工业产品占30%以上，消费类产品占30%。在面向高增长的新能源车和新能源产业上，中芯集成取得了确定性的巨大突破。

着眼未来，完善布局，加码高景气赛道

随着全球性的新能源革命，以IGBT为代表的功率半导体市场需求持续维持在高位。中芯集成已经在国内新能源车和新能源产业的主流品牌中拥有很好客户群和较高的市场渗透市场率。

根据Yole的预测，MEMS在消费电子和工业电子领域2023年至2026年市场规模复合增长率分别为6.41%和7.17%，随着人工智能、物联网和5G等新兴技术的快速发展，将长期保持增长趋势。目前国内中高端功率器件和MEMS传感器自给率还不高，本土化的采购需求将为国内具备中高端功率器件和MEMS制造能力的企业带来巨大的市场空间。

中芯集成此次IPO募集资金主要投向二期项目，通过加大设备投入，以满足产能快速提高的需求。据公司第二轮问询回复材料显示，目前其一期生产线产能已经达到10万片/月，正在建设的二期晶圆制造项目进展顺利，新增产能将主要面向快速增长的新能源汽车、风光储、智能电网、智能终端等应用领域，为公司未来收入持续快速增长提供有力支撑。

随着技术、工艺的迭代升级，产能的持续释放，以及在新能源、智能化、物联网等应用领域进一步完善布局，中芯集成有望凭借其“芯片制造+封装测试”一站式集成代工模式的独特优势，与纯晶圆代工、纯封装测试企业形成差异化发展，不断提高公司整体的市场竞争力。

来源：中国证券报·中证网 作者：董安琪