3nm芯片(台积电正式量产3nm芯片，并宣布2nm厂落地新竹和台中｜硅基世界)

台积电公司Logo（来源：钛媒体App编辑拍摄）

钛媒体App 12月29日消息，晶圆代工龙头台积电（TPE:2330/NYSE:TSM）今天在台南科学园区Fab 18厂新建工程基地举行3纳米（nm）量产暨扩厂典礼，正式宣布3nm芯片即日起开始量产。

台积电表示，这是该公司在先进制程缔造的重要里程碑。

台积电董事长刘德音（Mark Liu）在演讲中表示，今天3nm制程良率已经和5nm量产同期良率相当，台积电已经与客户开发新的产品，并开始量产，应用在超级电脑、云计算、数据中心、高速通讯网络以及许多智能设备，包括未来的AR/VR等。而相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，是世界上最先进的技术。

刘德音强调，3nm芯片市场需求非常强劲。台积电预估，3nm制程技术量产第一年带来的收入将优于5nm在2020年量产时的收益，并预计3nm制程技术量产5年内，将释放全世界约1.5万亿美元终端产品的价值。

而且，刘德音还透露，2023年第二季度，台积电新竹研发中心将启用、预计有8000名台积电研发人员进驻。此外，台积电正在准备的2nm晶圆厂预计在新竹与台中投产，合计有六期工程。按照计划，台积电将会在2025年量产2nm芯片。

（图片来源：台积电）

据悉，台积电目前拥有四座12寸超大晶圆厂、4座8寸晶圆厂、一座六寸晶圆厂和四座后段封测厂。同时，台积电全资子公司在南京有一座制造16/12nm芯片的12吋晶圆厂，一座上海8寸晶圆厂以及通过美国子公司WaferTech L.L.C在华盛顿州卡马斯市(Camas)的一座8寸晶圆厂Fab 11。

其中，台南科技园区晶圆18厂是台积电5nm及3nm生产重要基地，Fab 18厂5期至9期厂房是3纳米生产基地，总投资金额将约达4214亿元人民币，预估将创造1.13万个直接工作机会，超过2.35万个间接工作机会。

刘德音指出，台积电3nm工厂还会扩产，晶圆十八厂第八期正式开工，八期的每一期大型洁净室面积达5.8万平方公尺，是一般标准型逻辑电路工厂的2倍以上，并逐步达成2030年再生水替代率60%的目标。“我们今天只有20%以上的再生能源，但需要逐步达成2050年前100%再生能源及近零排放的永续目标。”刘德音表示。

实际上，台积电正在进军下一代芯片制造领域，正值消费电子产品需求下降、全球经济衰退担忧以及脱钩等诸多不确定因素之际。台积电今年已经将资本支出计划削减至少10%，至360亿美元，一些分析师警告称，台积电可能会进一步减少2023年的扩张支出。

在此之前，台积电没有做过量产芯片公布仪式，因此该活动十分罕见，备受瞩目。

业界认为，台积电此时活动背后有两个原因：一是希望化解外界对于台积电赴美设厂的“去台化”疑虑，加强宣示深耕本土决心，台经济部长王美花在演讲中直言“去台化，门都有没有”；二是台积电最大竞争对手韩国三星今年6月30日率先宣布3nm量产，引发市场震惊和对台积电落后担忧，而本次活动希望体现虽台积电3nm量产时间较晚，公司对竞争优势仍具信心。据媒体报道，苹果有望首发基于台积电3nm技术的芯片产品。

台积电董事长刘德音

“未来10年将是半导体产业在整个电子产业价值链中快速成长的时代，（中国）台湾也必定在世界经济发展中扮演更加关键的角色。台积电将不断强化客户服务，并且加速投资我们半导体的研发。”刘德音表示。

不过，当前半导体制造市场处于下行周期，砍单情况加剧，3nm芯片是否带来公司营收增长情况并不明确。

据媒体报道，三季度开始，台积电前十大客户陆续砍单，尤其是联发科、英伟达及AMD减单幅度/延后拉货力道超乎预期，而且3nm制程大客户开始临时取消订单。相较年初规划，其砍单幅度最高达40%-50%。据钜亨网的数据，台积电原定年底3nm月产能可达4.4万片，但如今仅剩1万片左右，降幅超过77%。

今年9月三季度业绩会上，台积电总裁魏哲家表示：“明年上半年会是半导体供应链库存调整最剧烈时期，2023年整个半导体行业可能衰退。”

其竞争对手三星已出现亏损。据韩国先驱报报道，三星近期罕见开高层会议，讨论明年经济对策。消息人士称，三星今年已举行多次紧急会议，集团对明年黯淡的市场前景相当担忧，且已预计三星电子将在2023财年第四季出现亏损。市场机构FnGuide预计，三星电子第四季度的营业利润将比去年同期下降约47％，并预计三星2023年第一季度的营业利润将较去年同期下降57％。

南科3nm量产之前，台积电在12月7日宣布，将从2024年开始在美国亚利桑那州新工厂提供4nm芯片，并于2026年在美国的第二家工厂制造3nm芯片，客户包括苹果公司、英伟达、AMD、高通等。“这是为了加强我们与客户的信任，也将更增加未来成长的动能。”刘德音表示。

根据规划，今年台积电共新增了五座新厂，其中包括4月动工的日本熊本晶圆23厂，预计2024年投产，总投资将达到约86亿美元；竹科宝山2nm晶圆20厂今年4月陆续启动土地租赁程序，预计明年开始建厂量产；高雄晶圆22厂生产7nm和28nm芯片，动工时间上有所推迟，原定于2024年量产；南科晶圆18厂3nm厂；南京晶圆16厂的成熟制程扩充，今年9月逐步开始投产。

据日经新闻早前报道，台积电正在和德国政府沟通，台积电首个欧洲晶圆制造工厂或将落地德国，预计最快2023年一季度公布，而且台积电还正在计划在日本建造第二座成熟制程工厂。不过目前来看，台积电海外工厂均会比南科量产的3nm技术落后一至两代。（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）