均联智行与欧冶半导体达成深度合作

据欧冶半导体消息，4月26日，均联智行与公司签署了深度合作协议。未来，双方将围绕“智能汽车域融合控制技术”展开深入合作，共同推动汽车向智能化发展。

如今，随着电动化和智能化的推进，汽车E/E架构由分布式转向Zonal区域控制架构，并推动软硬件解耦及功能和算力的重新分配，被认为是实现汽车智能化的关键。

而欧冶半导体是国内首家聚焦智能汽车第三代E/E架构的系统级SoC芯片及解决方案供应商，围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。均联智行则专攻智能座舱、智能车联、智能驾驶、智能云及软件增值服务领域产品的研发及生产。二者联合，有利于加速汽车E/E架构向第三代Zonal架构变革演进。

按照规划，均联智行和欧冶半导体将共同聚焦智能汽车和下一代E/E架构，推动智能汽车采用统一开放的CPU和OS，借助更简洁的分层式E/E架构，将感知和计算合理分层构建在关键计算节点上。与此同时在弹性的E/E架构基础上，缩短新产品和新特性的开发和上车时间，做到成本最优、软件可复用和可升级，从而更好地支持智能汽车上的各种应用扩展。