台积电或斥资110亿美元赴德国建厂

2023-05-05 富美财经 浏览量:

盖世汽车讯 据外媒报道,知情人士透露,台积电(TSMC)正在与合作伙伴谈判,拟斥资高达100亿欧元(合110亿美元)在德国萨克森州建立一家微芯片制造厂。

上述知情人士称,台积电计划与恩智浦半导体、博世和英飞凌科技共同成立一家合资企业,该合资企业将获得政府补贴,预算至少为70亿欧元,总投资可能接近100亿欧元。不过,最终决定尚未做出,计划仍有可能改变。

台积电发言人Nina Kao表示,该公司仍在评估在欧洲建厂的可能性,但没有详细说明。恩智浦半导体、博世、英飞凌和德国经济部的发言人均拒绝就该项目置评。

台积电董事长刘德音(Mark Liu)曾在2021年就向股东透露,该公司已开始评估在欧洲最大的经济体德国建立制造业务。台积电首席执行官魏哲家(C. C. Wei)也曾表示,拟议中的欧洲工厂将专注于生产汽车行业的芯片。

据部分知情人士透露,台积电最早可能在今年8月份批准德国工厂的建设,该工厂将专注于生产28纳米芯片。如果建成,这将是台积电在欧盟的第一家晶圆厂。在欧盟试图到2030年将其在全球半导体市场中的份额翻一番之际,德国的类似项目已经从政府补贴中寻求了高达40%的资金。今年4月,欧盟通过了430亿欧元的《芯片法案》(Chips Act),以提振国内芯片产出。

台积电或斥资110亿美元赴德国建厂

图片来源:台积电

除德国外,台积电还将斥资86亿美元与合作伙伴在日本建厂,其中约一半资金将来自日本政府。截至目前,台积电绝大多数半导体都在中国台湾生产,但随着客户和政府越来越担心地缘政治紧张局势,该公司已开始在美国和日本建立更多产能。

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