上峰水泥参股公司晶合集成IPO成功登陆科创板

5月4日，上峰水泥参股的合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）发布了《首次公开发行股票科创板上市公告书》（以下简称“上市公告书”），上市公告书显示，晶合集成本次公开发行股票将于2023年5月5日起在上海证券交易所科创板上市交易，股票简称：“晶合集成”，股票代码：688249，股票发行价格为19.8元。这也是上峰新经济股权投资中首个上市项目。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，2023年度公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。根据市场研究机构TrendForce的统计，2023年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。

上峰水泥于2020年9月出资2.5亿元与专业机构苏州工业园区兰璞创业投资管理合伙企业（普通合伙）合资成立私募投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”），其中，上峰水泥持有合肥存鑫83.06%的投资份额，合肥存鑫专项投资晶合集成并持有其26,404,236股（投资成本约11.36元/股），占晶合集成本次发行前总股本的比例为1.75%，系晶合集成并列第六大股东。

公司自发布“一主两翼”战略以来，立足水泥与“水泥+”，持续延伸拓展产业链，新经济股权投资翼聚焦芯片半导体、光储新能源、新材料领域进行投资布局，已累计支出约13亿元。本次晶合集成成功上市也是公司“一主两翼”发展战略中投资翼的重要成果，股权上市流通对股权价值提升及资本结构的优化具有重要意义，对公司产业转型升级、优化资产配置和增强核心竞争力起到了积极推动作用，新经济股权投资翼也将成为公司未来持续健康发展的重要支撑。

来源：中国证券报·中证网 作者：陆静