晶合集成：详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次

晶合集成(688249)05月08日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：董秘您好！请问贵公司两年前与合肥本源量子计算科技有限责任公司共建量子计算芯片联合实验室一事目前进展如何了？有研发出量子芯片吗？晶合集成董秘：尊敬的投资者！您好！详情可查看招股书，如有最新进展会及时披露，敬请关注后续公告！再次感谢您的关注！晶合集成2023一季报显示，公司主营收入10.9亿元，同比下降61.33%；归母净利润-3.31亿元，同比下降125.28%；扣非净利润-3.85亿元，同比下降129.76%；负债率53.67%，投资收益1063.48万元，财务费用8881.2万元，毛利率8.02%。该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流入0.0，融资余额增加；融券净流入0.0，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，N晶合（688249）行业内竞争力的护城河优秀，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：有息资产负债率。该股好公司指标3星，好价格指标1.5星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）晶合集成（688249）主营业务：12英寸晶圆代工业务。以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。