赛微电子：公司长期为客户提供不同类别硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务

赛微电子(300456)05月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：尊敬的董秘您好，请问公司产品和光子芯片有关联吗？赛微电子董秘：尊敬的投资者您好！硅光子属于一种底层原理与技术，不同的硅光子器件在传感领域有着丰富的应用（如光学、光谱、生物传感等）；硅光子通信技术是基于硅材料，利用光传输数据，以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术，用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算，以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求，光芯片又是光模块中的核心部件，公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，谢谢关注！投资者：董秘您好，公司有布局AI相关产品吗，或者贵公司有相关Ai存储芯片吗赛微电子董秘：您好，目前公司在产业链中的主要角色为专业代工厂商，为下游各领域用户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；我们认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景，谢谢关注！投资者：公司在硅光子芯片代工方面业务有没有更进一步？还停留在PPT阶段吗？赛微电子董秘：您好，公司长期为客户提供不同类别硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务，谢谢关注！投资者：公司的产品是否可以应用在AI芯片上？赛微电子董秘：您好，目前公司在产业链中的主要角色为专业代工厂商，为下游各领域用户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务；我们认为，随着物联网与人工智能时代的到来，物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁，基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富，通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点，正在对部分传统传感器件进行渗透及替代，拥有良好的发展前景，谢谢关注！赛微电子2023一季报显示，公司主营收入1.91亿元，同比上升10.07%；归母净利润1542.96万元，同比下降34.63%；扣非净利润-1311.91万元，同比上升68.79%；负债率20.69%，投资收益-186.66万元，财务费用-752.27万元，毛利率36.16%。该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级2家。近3个月融资净流入2.46亿，融资余额增加；融券净流入3376.94万，融券余额增加。根据近五年财报数据，证券之星估值分析工具显示，赛微电子（300456）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星，好价格指标1.5星，综合指标1星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）赛微电子（300456）主营业务：MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。以上内容由证券之星根据公开信息整理，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。