赛微电子:公司长期为客户提供不同类别硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务

2023-05-11 富美财经 浏览量:

赛微电子(300456)05月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者:尊敬的董秘您好,请问公司产品和光子芯片有关联吗?赛微电子董秘:尊敬的投资者您好!硅光子属于一种底层原理与技术,不同的硅光子器件在传感领域有着丰富的应用(如光学、光谱、生物传感等);硅光子通信技术是基于硅材料,利用光传输数据,以半导体工艺进行光器件开发与集成的新一代通信技术,用于实现芯片内应用于光通信、光互联和光计算,以满足5G与物联网时代不断增长的通信与传输需求,光芯片又是光模块中的核心部件,公司长期为客户提供硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,谢谢关注!投资者:董秘您好,公司有布局AI相关产品吗,或者贵公司有相关Ai存储芯片吗赛微电子董秘:您好,目前公司在产业链中的主要角色为专业代工厂商,为下游各领域用户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务;我们认为,随着物联网与人工智能时代的到来,物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁,基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富,通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片,具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代,拥有良好的发展前景,谢谢关注!投资者:公司在硅光子芯片代工方面业务有没有更进一步?还停留在PPT阶段吗?赛微电子董秘:您好,公司长期为客户提供不同类别硅光子芯片的MEMS工艺开发与晶圆制造服务,谢谢关注!投资者:公司的产品是否可以应用在AI芯片上?赛微电子董秘:您好,目前公司在产业链中的主要角色为专业代工厂商,为下游各领域用户提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务;我们认为,随着物联网与人工智能时代的到来,物理世界与数字世界需要相互连接的桥梁,基础感知及执行器件的应用场景将越来越丰富,通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片,具备小型化、低成本、低功耗、高集成度等突出特点,正在对部分传统传感器件进行渗透及替代,拥有良好的发展前景,谢谢关注!赛微电子2023一季报显示,公司主营收入1.91亿元,同比上升10.07%;归母净利润1542.96万元,同比下降34.63%;扣非净利润-1311.91万元,同比上升68.79%;负债率20.69%,投资收益-186.66万元,财务费用-752.27万元,毛利率36.16%。该股最近90天内共有2家机构给出评级,买入评级2家。近3个月融资净流入2.46亿,融资余额增加;融券净流入3376.94万,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,赛微电子(300456)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性较差。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、存货/营收率增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标0.5星,好价格指标1.5星,综合指标1星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)赛微电子(300456)主营业务:MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造,GaN外延材料研发生产及芯片设计。以上内容由证券之星根据公开信息整理,与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息(包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表)全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等,如存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险,请谨慎决策。

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